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EI-100 LED封装后外观缺陷检测设备实现批量交货

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截(jie)至目前,高(gao)(gao)视半导体技术有(you)限公司(以下简称:高(gao)(gao)视半导体)已取(qu)得重(zhong)要客户在RGB小间距(ju)LED封装(zhuang)(zhuang)后(hou)外(wai)观缺(que)陷检(jian)测(ce)设备的批(pi)量(liang)(liang)订单,并于(yu)2021年8月31日成功(gong)交(jiao)付10台EI-100 LED封装(zhuang)(zhuang)后(hou)外(wai)观缺(que)陷检(jian)测(ce)设备至客户进行大批(pi)量(liang)(liang)生产。该设备的批(pi)量(liang)(liang)顺利交(jiao)付,标(biao)志着高(gao)(gao)视半导体在小间距(ju)LED封装(zhuang)(zhuang)缺(que)陷检(jian)测(ce)领域取(qu)得重(zhong)要突破。

 

 

EI-100 LED封装后外(wai)观缺陷检(jian)测设备(bei)

 

 

EI-100应(ying)用于RGB小间距LED封装后产品正背双(shuang)面外观检测,集(ji)自动(dong)(dong)上下料(liao),自动(dong)(dong)NG品落料(liao)收集(ji),自动(dong)(dong)双(shuang)面检测,自动(dong)(dong)ok品剥料(liao)脱料(liao)Bin盒收集(ji)一体机(ji)。

 

EI-100双面检测技术(shu)(shu)国(guo)内(nei)(nei)领先(xian),应(ying)用于白光LED、RGB封(feng)装品检测领域,拥有(you)针(zhen)对(dui)背面透明(ming)胶(jiao)溢胶(jiao)和正面点(dian)胶(jiao)后多胶(jiao),少胶(jiao)的检测专利(li)技术(shu)(shu),该技术(shu)(shu)目(mu)前(qian)在国(guo)内(nei)(nei)处(chu)于领先(xian)地(di)位,获得(de)客户的认(ren)可。EI-100采用高视自(zi)主开发的双核(图像处(chu)理+AI)检测系统(tong)GO BRAIN自(zi)动完成LED封(feng)装的外(wai)观(guan)缺陷(xian)的精准检测和分类,解决(jue)LED视觉检测行业(ye)难点(dian),同(tong)时(shi)搭载GOINFO质(zhi)量管理系统(tong),帮助(zhu)客户实现生产质(zhi)量全(quan)要素、全(quan)流(liu)程(cheng)管控。设备具有(you)高效率,高精度,高稳定性,使(shi)用者界面灵活(huo)方便,模型优化(hua)设定便捷等(deng)特点(dian)。

 

高(gao)视半导体EI-100 LED封装(zhuang)后外(wai)观检测(ce)设备(bei)的推(tui)出,将在LED之RGB封装(zhuang)检测(ce)领(ling)域,助力(li)客户在小间距器件(jian)1010等小尺寸产品(pin)的质(zhi)量优化(hua),大(da)幅提升(sheng)生(sheng)产品(pin)质(zhi)与(yu)效率。

 

 

LED封(feng)装后外观缺陷检测技术可(ke)应(ying)用检测的封(feng)装产(chan)品

 

2021年9月2日 09:38
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